隨著LED技術(shù)進(jìn)步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。雖然Micro LED（<100μm）是新型顯示時(shí)代的終極目標(biāo)，但由于巨大的技術(shù)瓶頸問題，對(duì)于大部分廠商來說，目前還觸不可及。而Mini LED（100μm—300μm）作為Micro LED的前哨站，技術(shù)相對(duì)較成熟。2018年下半年開始，相關(guān)廠商相繼推出新產(chǎn)品，其中，有些產(chǎn)品在送樣布局階段，也有些產(chǎn)品已小量或批量生產(chǎn)。

具體來看，Mini LED的應(yīng)用分為兩種：背光和RGB顯示應(yīng)用。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術(shù)和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。而IMD技術(shù)（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中。