封裝過程的一次性通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰。

成品一次通過率

COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發現，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間這樣的缺點就會突出，進而導致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

整燈維修

對于COB燈的維護，需要專業的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝有一個優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。